贴装速度 CPH(IPC9850) 1608CHIP: 21K CPH(IPC) 1005CHIP: 20K CPH(IPC) SOP16: 15K CPH(IPC)/供料器 QFP100: 5.5K CPH(IPC)/托盘 贴装精度 CHIP ±50? (0402@3σ) QFP ±30? (QFP168@3σ) 贴装范围 标准配置 1005 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飞行视袈) ~ □32mm IC (0.4P) ~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定视袈) 选件 0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65) 0603 ~ □12mm IC (CSP 0.75) (飞行视袈) ~ □17mm IC (0.3P) ~ □42mm IC (0.5P) ~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定视袈) 较大高度 H15mm (固定视袈) 窄间距贴装 0402 Chip : P 0.10mm 0603 Chip : P 0.15mm 供料器数量 Max. 120 EA 贴装尺寸 标准 460 x 400 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 (重量3 kg) 选件 510 x 460 x 4.2 ~ 特殊定制 610 x 510 x 4.2 ~ 外形尺寸(mm) L1, 650 x D1, 680 x H1, 530 重量(kg) 1,800 kg 能耗 耗电量 3 phase, AC 200/208/220/240/380/415 ,4.7 kVA (Rating 3 kVA) 耗气量 50/60 Hz